LCMXO2-2000HC-4TG144C एकीकृत सर्किट चिप FPGA 111 I/O 144TQFP

की विशेषताएंLCMXO2-256HC-4TG100I

• उच्च प्रदर्शन, लचीला I/O बफर
• प्रोग्राम करने योग्य sysIOTM बफर इंटरफेस की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता हैः
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
पीसीआई
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
श्मिट ट्रिगर इनपुट, 0.5 वी तक हिस्टेरिसिस
• आई/ओ गर्म सॉकेटिंग का समर्थन करता है
• चिप पर अंतर समाप्ति
• प्रोग्राम करने योग्य पुल-अप या पुल-डाउन मोड
• चिप पर लचीली घड़ी
• आठ मुख्य घड़ियाँ
• उच्च गति वाले I/O इंटरफेस के लिए अधिकतम दो किनारा घड़ी (केवल ऊपरी और निचले पक्ष)
• अंश-एन आवृत्ति संश्लेषण के साथ प्रति उपकरण दो एनालॉग पीएलएल तक
व्यापक इनपुट आवृत्ति रेंज (7 मेगाहर्ट्ज से 400 मेगाहर्ट्ज)
• अस्थिर, अनंत रूप से पुनः संगठित
• तुरंत चालू होने वाला ∙ माइक्रोसेकंड में चालू हो जाता है
• एकल चिप, सुरक्षित समाधान
• JTAG, SPI या I2C के माध्यम से प्रोग्राम करने योग्य
• गैर अस्थिर स्मृति के पृष्ठभूमि प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है
• बाहरी एसपीआई मेमोरी के साथ वैकल्पिक दोहरी बूट
• ट्रांसएफआरटीएम पुनर्संरचना
• प्रणाली के संचालन के दौरान इन-फील्ड लॉजिक अपडेट
• सिस्टम स्तर पर बेहतर समर्थन
• ऑन-चिप कठोर कार्यः SPI, I2C, टाइमर/काउंटर
• 5.5% सटीकता के साथ ऑन-चिप ऑसिलेटर
• सिस्टम ट्रैकिंग के लिए अद्वितीय TraceID
• एक बार प्रोग्राम करने योग्य (ओटीपी) मोड
• विस्तारित कार्य सीमा के साथ एकल बिजली आपूर्ति
• आईईईई मानक 1149.1 सीमा स्कैन
• आईईईई 1532 अनुरूप इन-सिस्टम प्रोग्रामिंग
• पैकेज विकल्पों की विस्तृत श्रृंखला
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN पैकेज विकल्प
• छोटे पदचिह्न पैकेज विकल्प
२.५ मिमी x २.५ मिमी जितना छोटा
• घनत्व पलायन समर्थित
• उन्नत हेलोजन मुक्त पैकेजिंग

विवरणLCMXO2-256HC-4TG100I

MachXO2 उपकरण आमतौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले कठोर कार्यों जैसे SPI नियंत्रक, I2 प्रदान करते हैं
सी नियंत्रक और टाइमर/
MachXO2-640/U और उच्च घनत्व वाले उपकरण उपयोगकर्ता फ्लैश मेमोरी (UFM) भी प्रदान करते हैं।
कार्य और यूएफएम इंटरफेस को एक WISHBONE इंटरफेस के माध्यम से कोर तर्क और रूटिंग के लिए।
एसपीआई के माध्यम से एक्सेस किया जा सकता है, I2
सी और जेटीएजी पोर्ट।

पर्यावरण और निर्यात वर्गीकरणLCMXO2-256HC-4TG100I